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產 品 說 明 晶圓剝膜機（ Die-Demounter）特點：1. 該設備可以簡單快速地將晶片從粘膜上排列有序地剝落下來.2. 兼容不同規格的框架：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸.3. 擁有簡單便捷的操作方式.4. 具有良好的靜電保護措施。5. 依照實際需要可提供非常規的設備Features：1. Unicus Die…
產 品 說 明 晶圓貼膜機 （Wafer Mounter）性能及特點：切割制程用 For dicing processes 迅速的將晶圓貼在有膠膜的框架上，適合所有的切割框架，有效的切割及減少對框架傷害的特殊設計For rapid mounting of dicing frames, wafers and film. Suitable for all types ofdicing frames ,specially-desig…
滬公網安備 31011402002358號
